基于MEMS方案相機圖

基于MEMS微振鏡方案

Dkam系列3D相機采用知微傳感自主研發的MEMS微振鏡結合紅外激光束實現光柵動態結構光投射,通過高速CMOS拍攝條紋畸變,采用三角測距原理實現高精度三維信息采集。
產品已廣泛應用于機器視覺、人臉識別等領域。

Dkam系列3D相機

 
 基于MEMS微振鏡技術的3D相機,相比其他方案,具有顯著優勢!
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景深更大

采用MEMS微振鏡掃描,實現無焦投射,即投射的編碼
結構光圖案在任何位置或者曲面下均是清晰的。
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體積更小

Dkam系列3D相機系統集成度更高,體積小,重量輕
更易集成與機械臂末端作業更加靈活。
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壽命更長,穩定性更高

采用激光光源,在產品壽命以及抗環境的魯棒性等方面
均有著明顯的優勢。
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成本更低

Dkam系列3D相機采用自主研發的MEMS微振鏡作為核心
其為硅基芯片,批量成本低。

點云展示

Dkam系列高精度3D相機可輕松應對各種復雜環境,實現被測物體的高精度三維數據采集。

輪轂 拷貝
剎車盤 拷貝
鏈節 拷貝
焊接件 拷貝
汽車鑄件 拷貝
水果 拷貝
彩色盒子 拷貝
人臉數據

應用領域

知微傳感研制的3D相機已廣泛應用在機器視覺、拆碼垛、焊接定位、逆向建模、人臉識別等領域。

無序分揀

無序分揀

路徑規劃

路徑規劃

包裹測量

包裹測量

拆垛碼垛

拆垛碼垛

逆向建模

逆向建模

人臉識別

人臉識別

焊接

焊接、定位引導

復合機器人

復合機器人

缺陷檢測

缺陷檢測

產品基本參數

相機參數截圖




型號
D132
D132S
D330XS
深度精度
0.12-0.56mm
0.12-0.34mm
0.159-0.561mm
工作區間
700-2000mm
300-700mm
300-700mm
RGB分辨率
2592×1944
2592×1944
1944×2592
點云分辨率
1280×1024
1280×1024
1224×1024
點云幀率
≤2.5Hz
≤2.5Hz
≤1Hz
尺寸
400×62×49mm
165×62×49mm
130×67.1×65mm
重量
1550g
750g
850g
觸發模式
軟觸發/硬觸發
SDK
Win/Linux
點云格式
PCD、PLY、TXT